「原粒半導(dǎo)體」完成新一輪融資

AI Chiplet算力芯片公司原粒（北京）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱原粒半導(dǎo)體）近日宣布已完成新一輪融資，本輪融資由一維創(chuàng)投、華峰集團(tuán)等聯(lián)合投資，中科創(chuàng)星、中關(guān)村生態(tài)雨林基金、英諾天使、清科創(chuàng)投等老股東集體追加投資。本輪融資將用于公司大模型AI Chiplet研發(fā)流片及相關(guān)算力產(chǎn)品研發(fā)、業(yè)務(wù)拓展。

大模型浪潮下，“云、邊、端”算力需求激增，算力成本居高不下，缺口持續(xù)擴(kuò)大，而Chiplet資源分布式+強(qiáng)互連特性與大模型需求天然契合，具備高算力、低成本的優(yōu)勢，國際半導(dǎo)體巨頭NVIDIA、AMD等正在積極布局新一代基于Chiplet的AI算力芯片。AI Chiplet將成為中國在人工智能時代突圍的關(guān)鍵底層技術(shù)之一。

「原粒半導(dǎo)體」是一家創(chuàng)新的AI Chiplet算力芯片公司，專注于多模態(tài)AI處理器設(shè)計技術(shù)和Chiplet算力融合技術(shù)。公司核心團(tuán)隊成員均來自國際知名芯片公司，擁有近二十年行業(yè)資源、芯片研發(fā)與運營經(jīng)驗，AI芯片相關(guān)成果曾被國際巨頭收購。

公司可提供從晶圓到加速卡/模組的一站式大模型算力解決方案，覆蓋多樣化需求、各類場景客戶。公司產(chǎn)品采用創(chuàng)新的積木式算力設(shè)計，性價比相比GPU可達(dá)數(shù)量級提升，基于公司創(chuàng)新的AI Chiplet技術(shù)與不同數(shù)目芯粒組合，公司將推出大模型推理加速卡、邊緣大模型算力模組等不同算力規(guī)格的高性價比產(chǎn)品，同時支持定制化算力。

公司大模型算力相關(guān)產(chǎn)品采用先進(jìn)的AI處理器架構(gòu)，可快速適應(yīng)算法演進(jìn)，原生高效支持多模態(tài)大模型推理，高算力帶寬與大存儲容量規(guī)格帶來顯著性價比優(yōu)勢。

中科創(chuàng)星董事總經(jīng)理盧小保表示：“當(dāng)前AI芯片朝高算力、高集成方向演進(jìn)，加之超大芯片面積帶來超高研發(fā)投入、極低生產(chǎn)良率和極高制造成本 ，Chiplet 是高算力芯片未來的重點發(fā)展方向，未來有望成為AI芯片的主要形式?！冈０雽?dǎo)體」具備高水平的成建制團(tuán)隊與業(yè)界領(lǐng)先的AI Chiplet技術(shù)積累，行業(yè)經(jīng)驗豐富，產(chǎn)品定位清晰，我們堅定看好公司未來在AI行業(yè)生態(tài)中的價值和發(fā)展前景，期待公司成為AGI時代算力行業(yè)的引領(lǐng)者。”