「此芯科技」完成數(shù)億元A+輪融資

「此芯科技」是一家專注于設(shè)計(jì)開發(fā)智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業(yè)。「此芯科技」成立于2021年，匯集國內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)、軟件生態(tài)和終端應(yīng)用的業(yè)界頂尖人才，運(yùn)用創(chuàng)新、前瞻的構(gòu)想，設(shè)計(jì)和研發(fā)業(yè)界領(lǐng)先的高能效、智能化的通用CPU，賦能個(gè)人計(jì)算、車載應(yīng)用、元宇宙基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)領(lǐng)域。「此芯科技」致力于為社會提供低功耗智能算力解決方案，正在攜手全球領(lǐng)先的商業(yè)客戶與生態(tài)伙伴共建統(tǒng)一算力基礎(chǔ)的開放生態(tài)，打造智能芯片2.0新范式。

從融資歷程來看，「此芯科技」自成立之初便受到全球風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)的關(guān)注，目前已完成多輪大規(guī)模的股權(quán)融資。此前，「此芯科技」的股東陣營主要包括全球頂級的產(chǎn)業(yè)投資人和一線的財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)。兩年多來，「此芯科技」以市場需求為導(dǎo)向，逐步確立了“1+2+3+3”發(fā)展戰(zhàn)略，即重點(diǎn)打造一個(gè)產(chǎn)品系列，深度擁抱全球及本土兩大生態(tài)，強(qiáng)化CPU+GPU+AI三大核心技術(shù)能力建設(shè)，賦能個(gè)人計(jì)算、車載計(jì)算、元宇宙計(jì)算三大計(jì)算平臺。

• 在個(gè)人計(jì)算領(lǐng)域，Arm架構(gòu)和生成式AI兩大技術(shù)變革正在推動整個(gè)PC行業(yè)的新一輪創(chuàng)新，據(jù)Canalys預(yù)測，2027年全球AI PC出貨將超過1.7億臺，占比超過60%。AI PC的發(fā)展將極大地推動整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的升級，給企業(yè)和用戶帶來更高效的生產(chǎn)力，提供更自然的娛樂和使用體驗(yàn)。AI PC通過本地運(yùn)行生成式AI，能夠更好地保護(hù)數(shù)據(jù)隱私和安全，提供更低的延遲和實(shí)時(shí)交互，同時(shí)對于本地算力也提出了新的需求，專用的NPU能夠提供更高效的運(yùn)算，更大的內(nèi)存帶寬和內(nèi)存容量也有助于運(yùn)行LLM大語言模型?！复诵究萍肌辜磳⒚媸械耐ㄓ弥悄芴幚砥?，集成了最新的Armv9 CPU核心（包含AI指令加速），大算力的移動GPU和專用NPU，提供大內(nèi)存帶寬和容量支持，將為市場提供一款有競爭力的AI PC國產(chǎn)芯片。

  
  

• 在車載計(jì)算領(lǐng)域，智能座艙已成為各大車企打造差異化和提升極致用戶體驗(yàn)的重要承載之一。智能多模交互、豐富的娛樂體驗(yàn)、人工智能等對座艙芯片的算力提出了新的考驗(yàn)，強(qiáng)大的算力是保障座艙智能多元化應(yīng)用的基石。「此芯科技」通用SoC芯片高度契合了當(dāng)前智能汽車在座艙芯片領(lǐng)域的需求，且適用于AI PC等消費(fèi)領(lǐng)域，解決車載領(lǐng)域在規(guī)?；?yīng)和生態(tài)建設(shè)上的諸多難題，大幅降低芯片在單一領(lǐng)域的研發(fā)成本，將進(jìn)一步推動通用芯片在復(fù)合領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新。同時(shí)，「此芯科技」已于近期在無錫設(shè)立了新的研發(fā)中心，重點(diǎn)推進(jìn)智能座艙解決方案的全面發(fā)展。

  
  

• 元宇宙計(jì)算領(lǐng)域，AR/VR/MR技術(shù)創(chuàng)新是打造元宇宙沉浸式體驗(yàn)的核心要素。作為虛擬世界與現(xiàn)實(shí)世界融合交互的載體，元宇宙將為未來人類的生活及工作方式帶來無盡的可能，其應(yīng)用場景的實(shí)現(xiàn)也將需要超強(qiáng)的算力作為基礎(chǔ)支撐。為更好的持續(xù)探索元宇宙產(chǎn)品及方案在不同場景中的技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用，「此芯科技」已在昆山專設(shè)了一處研發(fā)中心，重點(diǎn)推進(jìn)元宇宙軟硬件一體化解決方案的建設(shè)。

本輪融資之后，「此芯科技」將繼續(xù)深耕AI PC智能CPU芯片的創(chuàng)新研發(fā)，緊密跟隨國家發(fā)展戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的方向，結(jié)合市場需求打造高能效、智能化的通用CPU，加速推進(jìn)AI PC芯片產(chǎn)品的商業(yè)化落地。