中茵微電子獲過億元B輪融資

中茵微電子宣布完成了B輪過億元融資，本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投，老股東卓源亞洲等持續(xù)加碼追投。融資所得資金將進一步用于企業(yè)級高速接口IP與Chiplet產(chǎn)品研發(fā)，加速推進Chiplet產(chǎn)品的快速落地與人才引進。

中茵微電子于2021年2月作為重大引進項目在南京浦口成立，由清華系在浦口的凌華集成電路技術(shù)研究院孵化落地，致力于成為中國IC設(shè)計先進技術(shù)平臺領(lǐng)導者。中茵微電子專注于IC設(shè)計先進技術(shù)平臺的深耕細作，長期投入于高端IP的自主研發(fā)、先進制造工藝的IC設(shè)計以及Chiplet架構(gòu)的創(chuàng)新研發(fā)。主要面向高性能計算、網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域，為客戶提供先進制程IP、一站式高端SoC定制以及Chiplet&先進封裝產(chǎn)品。

伴隨著2024年的到來，中茵微電子已發(fā)展成為一家具有中型團隊規(guī)模的企業(yè)，擁有趨于成熟的組織架構(gòu)，正在穩(wěn)健步入以點帶面、精細化運營的中等規(guī)模發(fā)展階段。成立近3年來，中茵微電子堅守著對技術(shù)能力的積累以及對產(chǎn)品質(zhì)量的嚴格把控，依托公司在技術(shù)和服務(wù)領(lǐng)域的積累和優(yōu)勢，深入綁定多家頭部客戶，成功助力客戶的產(chǎn)品交付與量產(chǎn)，獲得了行業(yè)內(nèi)的廣泛矚目和青睞，實現(xiàn)累積超十億元訂單。目前中茵微電子已經(jīng)成為企業(yè)級的先進工藝接口IP、ASIC服務(wù)、Chiplet與先進封裝設(shè)計等領(lǐng)域的一流供應(yīng)商，并與國內(nèi)外知名產(chǎn)業(yè)鏈伙伴達成深度合作，正逐步構(gòu)建起從Foundry IP，到先進封裝測試的生態(tài)系統(tǒng)。

中茵微電子的高速數(shù)據(jù)接口IP（32G SerDes）、高速存儲接口IP（LPDDR5x、ONFI5.1等)的研發(fā)基本完成，并逐步得到流片驗證；團隊具備多個領(lǐng)域SoC的一站式設(shè)計服務(wù)能力；Chiplet和2.5D/3D產(chǎn)品進入量產(chǎn)，中茵微電子的IC技術(shù)平臺進一步成熟和完善?；贗C技術(shù)平臺，中茵微電子團隊為客戶定制開發(fā)了5G通信，服務(wù)器CPU及AI等多顆SoC。中茵微電子正與頭部客戶共同布局Chiplet和3D IC解決方案，積極將自研IP應(yīng)用到Chiplet和3D IC領(lǐng)域，為國內(nèi)先進芯片的開發(fā)提供更高效的技術(shù)路徑，鑄就數(shù)字化集成電路底座。

作為此輪融資的領(lǐng)投方，國投創(chuàng)業(yè)認為：中茵微電子一定會憑借著企業(yè)級IC技術(shù)設(shè)計平臺這一稀缺定位脫穎而出，在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中逐步凸顯核心價值，并有望在未來形成可持續(xù)規(guī)?；?yīng)，在推動芯片國產(chǎn)化進程中貢獻關(guān)鍵力量。半導體IP具有較高的技術(shù)壁壘，市場份額高度集中于海外龍頭公司，國內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)較少，國產(chǎn)替代空間較大。Chiplet是實現(xiàn)大芯片的新技術(shù)路徑，也是目前業(yè)內(nèi)公認的最有可能突破西方技術(shù)封鎖的技術(shù)路徑。在AI&異構(gòu)計算芯片方面，中茵微電子擁有豐富的先進制程高速接口，AI和異構(gòu)計算芯片設(shè)計經(jīng)驗；在通信&網(wǎng)絡(luò)芯片方面，中茵微電子提供高端接口IP定制與集成，整合國內(nèi)外供應(yīng)鏈資源助力客戶實現(xiàn)順利量產(chǎn)；在Chiplet方面，中茵微具備了主流接口IP、差異化定制能力和豐富的產(chǎn)業(yè)合作伙伴，可以提供靈活的Chiplet解決方案。

卓源亞洲創(chuàng)始合伙人、CEO兼聯(lián)席董事長林海卓博士表示：Chiplet技術(shù)給國內(nèi)SoC芯片產(chǎn)業(yè)提供了自主可控彎道超車的機會。一方面，SoC中模擬及接口模塊可以在其適配的工藝制程下進行生產(chǎn)；另一方面，對于確實需要先進制程的模塊，也可以通過多個成熟制程的模塊高速互聯(lián)形成平替。中茵微電子已經(jīng)具備D2D及C2C互聯(lián)的高速SerDes接口技術(shù)，EUV工藝SoC/ASIC定制開發(fā)能力，2.5D CoWos和3D IC的設(shè)計及量產(chǎn)經(jīng)驗，能夠整合產(chǎn)業(yè)鏈資源為國內(nèi)頂級產(chǎn)業(yè)客戶提供完整的技術(shù)平臺及Chiplet量產(chǎn)方案。創(chuàng)始人王洪鵬及其團隊無疑是中國Chiplet產(chǎn)業(yè)最具號召力的領(lǐng)導者，我們長期看好中茵微電子成為全球范圍內(nèi)Chiplet領(lǐng)域的引領(lǐng)者。

據(jù)悉，中茵微電子與客戶合作開發(fā)的基于自研IP的CPU芯片和AI芯片已完成IP交付、芯片前端設(shè)計和后端設(shè)計，計劃于近期流片,這些芯片采用了多核高性能RISC-V CPU核、PCIE Gen5等高速數(shù)據(jù)接口、LPDDR5x等高速存儲接口以及2.5D封裝等先進技術(shù)。

中茵微電子將繼續(xù)秉承成就客戶，開放創(chuàng)新，合作共贏的企業(yè)精神，不斷提升產(chǎn)品的市場競爭力，高效交付，優(yōu)化客戶體驗，助力客戶成功，為推動芯片國產(chǎn)化繼續(xù)貢獻力量。