玻璃基帶漲LED顯示：一場(chǎng)美麗的誤會(huì)？

在科技日新月異的今天，任何關(guān)于創(chuàng)新技術(shù)的風(fēng)吹草動(dòng)都可能引起市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。近期，AI超級(jí)賽道上，英偉達(dá)可能采用玻璃基技術(shù)的傳聞，不僅引發(fā)了股市的波動(dòng)，還讓顯示和Mini LED概念股票出現(xiàn)了上漲。投資者和產(chǎn)業(yè)界對(duì)此產(chǎn)生了大量疑問(wèn)，這是否意味著玻璃基技術(shù)即將在LED顯示產(chǎn)業(yè)中大放異彩？

為此，行家說(shuō)Research特別對(duì)該事件進(jìn)行了分析，并調(diào)研了相關(guān)產(chǎn)業(yè)行家，得出以下幾點(diǎn)結(jié)論：

■ 此次提起玻璃基的大摩（摩根士丹利）報(bào)告文中，并未明確指出英偉達(dá)的GB200一定會(huì)使用玻璃基板，僅表示：玻璃基板被廣泛使用于GPU的機(jī)會(huì)，未來(lái)兩年或被用于先進(jìn)封裝。

■ 玻璃基板概念大漲后，引得多家上市公司紛紛澄清，并明確：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝場(chǎng)景仍處產(chǎn)業(yè)初期。即使是在顯示產(chǎn)業(yè)（COG技術(shù)路線），玻璃基在Mini LED背光產(chǎn)業(yè)處于初級(jí)階段；在LED大屏顯示產(chǎn)業(yè)目前也仍處于試產(chǎn)階段，尚未規(guī)模產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用且未形成收入。

■ 目前在LED大屏顯示產(chǎn)業(yè)（行業(yè)俗稱“直顯”產(chǎn)業(yè)），主流的封裝技術(shù)為SMD，該技術(shù)路線的進(jìn)階方向?yàn)镸iP(Mini/Micro LED )。

■ 而當(dāng)前LED大屏顯示產(chǎn)業(yè)另一被產(chǎn)業(yè)寄予厚望的熱門技術(shù)路線為COB技術(shù)。該技術(shù)去年因兆馳晶顯（兆馳股份旗下公司）積極推動(dòng)、逆勢(shì)擴(kuò)張，而受到產(chǎn)業(yè)界和資本界的廣泛關(guān)注。

以下是事件和結(jié)論的詳情。

01英偉達(dá)的“或采用”與市場(chǎng)的誤解

最近，有關(guān)英偉達(dá)可能采用玻璃基技術(shù)的傳聞在市場(chǎng)上引起了不小的波動(dòng)。

大摩提到了英偉達(dá)GB200 帶來(lái)的兩個(gè)增量環(huán)節(jié)：半導(dǎo)體測(cè)試、半導(dǎo)體封裝。其中半導(dǎo)體封裝中，提到GB200采用的先進(jìn)封裝工藝或?qū)⑹褂貌ＡЩ?。主要是因?yàn)榕c硅、有機(jī)基板相比，玻璃基板具有強(qiáng)度可調(diào)節(jié)、能耗低、耐高溫的優(yōu)勢(shì)。但缺點(diǎn)是玻璃基板的使用成本目前相比于硅、有機(jī)基板要更高。

其中需要特別注意的是，這一消息僅僅是“或采用”，并未進(jìn)入量產(chǎn)階段，這無(wú)疑給市場(chǎng)的過(guò)度反應(yīng)潑了一盆冷水。也就是說(shuō)，這并不意味著半導(dǎo)體用玻璃基板封裝已經(jīng)迎來(lái)春天，具體的應(yīng)用時(shí)間和規(guī)模還需要進(jìn)一步觀察。

02玻璃基在顯示產(chǎn)業(yè)還處于初級(jí)發(fā)展階段

這一事件于顯示產(chǎn)業(yè)的關(guān)聯(lián)點(diǎn)是在于，玻璃基COG（Chip on Glass）也是顯示產(chǎn)業(yè)的技術(shù)路線之一，背光（BLU）和直顯（Display）兩大領(lǐng)域均是其潛力應(yīng)用方向。這也引起了資本市場(chǎng)對(duì)顯示產(chǎn)業(yè)的關(guān)注，同時(shí)也產(chǎn)生了一些誤解。在背光領(lǐng)域，采用的基板的確有PCB板和玻璃基板。PCB是目前背光主流的背板方案。而在LED數(shù)量較多，分區(qū)數(shù)較多的產(chǎn)品中，對(duì)基板的平整度、制程精度的要求較高，玻璃基板成為替代選項(xiàng)，但其目前因易碎裂特性也導(dǎo)致生產(chǎn)良率低，是其大規(guī)模量產(chǎn)路上的主要瓶頸，此外也要考慮鍍銅、反射涂層以及拼接問(wèn)題。目前Mini LED背光顯示的玻璃基板已有訂單，但仍處于小批量的初級(jí)階段；

來(lái)源：行家說(shuō)《2023Mini LED背光白皮書》

在直顯（Display）產(chǎn)業(yè)，主流基板也仍然是PCB，玻璃基取得了一定的進(jìn)步，但尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，也未形成顯著的營(yíng)收。這意味著，盡管玻璃基技術(shù)具有潛在的應(yīng)用前景，但其在顯示產(chǎn)業(yè)的廣泛應(yīng)用仍需時(shí)日。當(dāng)然最終也取決于積極推動(dòng)的企業(yè)代表的技術(shù)力和推廣速度。那么阻礙發(fā)展的主要原因有哪些？據(jù)《2023小間距與微間距顯示屏調(diào)研白皮書》中的信息顯示，玻璃基板優(yōu)勢(shì)在于，平整度高、布線精度高、低線寬線距、膨脹系數(shù)與同為晶體的LED芯片接近。由于玻璃材料價(jià)格便宜，玻璃基方案具有較大的降本潛力，在玻璃基方案大規(guī)模應(yīng)用后產(chǎn)品成熟后會(huì)是性價(jià)比高的選擇，因此玻璃基的未來(lái)具有一定的想象空間，但目前來(lái)看，與PCB基板的競(jìng)爭(zhēng)，或在“Micro LED時(shí)代的微間距顯示領(lǐng)域“才更有機(jī)會(huì)施展。此外，目前提到的玻璃基TGV載板核心工藝，也是一種封裝技術(shù)，主要是指通過(guò)在玻璃基板上形成垂直導(dǎo)電通道，來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片與基板之間的電連接，工藝包括玻璃基薄化、玻璃基精密鍍銅線路、膜材巨量通孔等。通孔技術(shù)（TGV）在玻璃基上面臨關(guān)鍵挑戰(zhàn)是目前還沒(méi)有類似硅的深孔刻蝕工藝，難以快速制造具有高深寬比的玻璃深孔或溝槽。

來(lái)源：行家說(shuō)Research

行家說(shuō)Research認(rèn)為，鍍銅和通孔工藝一直是技術(shù)瓶頸（有難度），導(dǎo)致良率和成本目前仍未達(dá)到甜蜜點(diǎn)。同樣，在LED大屏上，玻璃易碎的屬性也會(huì)使玻璃基板犧牲防磕碰的性能，最后產(chǎn)品如何，仍然需要等到其大規(guī)模量產(chǎn)后驗(yàn)證產(chǎn)品效果，才可知如何解決技術(shù)問(wèn)題和如何平衡成本問(wèn)題。

03顯示產(chǎn)業(yè)熱門技術(shù)路線為COB技術(shù)

而事實(shí)上，產(chǎn)業(yè)周知，近兩年，無(wú)論是背光還是直顯領(lǐng)域，COB（Chip on Board）技術(shù)路線才是當(dāng)前顯示技術(shù)的熱點(diǎn)技術(shù)之一。而在直顯這一領(lǐng)域，兆馳晶顯、中麒光電、雷曼光電、希達(dá)電子、鴻利智匯等是主要的玩家之一。

來(lái)源：行家說(shuō)《2023年小間距與微間距LED顯示屏白皮書》

COB技術(shù)在LED直顯屏領(lǐng)域的應(yīng)用，起源于2016年，但此后幾年一直處于不溫不火的狀態(tài)。產(chǎn)業(yè)共識(shí)的最大的轉(zhuǎn)折點(diǎn)在于，2022-2023年兆馳晶顯展現(xiàn)出在COB領(lǐng)域的雄心，布局和策略引起了產(chǎn)業(yè)界和資本界極大的關(guān)注，堪稱“王炸“組合，主要如下：

1、兆馳晶顯逆勢(shì)擴(kuò)張，2023年就建成900條COB生產(chǎn)線，截止2024年Q1，產(chǎn)能已經(jīng)實(shí)現(xiàn)16000平方米，并計(jì)劃于2024年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能達(dá)到30000平方米，成為全球最大的COB生產(chǎn)廠家。

2、憑借母公司兆馳股份在電視代工領(lǐng)域的深厚經(jīng)驗(yàn)，對(duì)COB的設(shè)計(jì)和工藝進(jìn)行了百項(xiàng)級(jí)的創(chuàng)新性的改造，提高了產(chǎn)品的技術(shù)含量和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

3、通過(guò)智能工廠的豐富經(jīng)驗(yàn)，利用先進(jìn)的自動(dòng)化和智能化技術(shù)，提高了生產(chǎn)效率和良品率，大幅度降低了生產(chǎn)成本。

4、兆馳開啟的是全產(chǎn)業(yè)鏈模式，覆蓋從原材料采購(gòu)到最終產(chǎn)品生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)，這種模式不僅有助于降低成本，還能加強(qiáng)各環(huán)節(jié)之間的協(xié)同效應(yīng)，提高整體運(yùn)營(yíng)效率和研發(fā)進(jìn)度，縮短了COB產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到市場(chǎng)的時(shí)間，快速響應(yīng)市場(chǎng)需求變化。

來(lái)源：行家說(shuō)《2023年小間距與微間距LED顯示屏白皮書》

不過(guò)，值得注意的是，即使COB技術(shù)被產(chǎn)業(yè)寄予厚望，但作為一種新興的顯示技術(shù)，雖然在顯示效果、可靠性等方面具有優(yōu)勢(shì)，但在發(fā)展過(guò)程中也不可避免地會(huì)遇到一些挑戰(zhàn)和困難。接下來(lái)COB路線，仍然需要不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，優(yōu)化生產(chǎn)工藝，降低成本，提升品質(zhì)，加強(qiáng)市場(chǎng)推廣，建立完善的供應(yīng)鏈體系，只有堅(jiān)持不懈克服這些困難，才能最終真正實(shí)現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用。尤其在成本、品質(zhì)與直通率之間的平衡與管控上，極為關(guān)鍵。

來(lái)源：行家說(shuō)《2023年小間距與微間距LED顯示屏白皮書》

? 總結(jié)：

通過(guò)上述分析，我們可以得出結(jié)論，盡管玻璃基技術(shù)在顯示產(chǎn)業(yè)中具有一定的潛力，但其目前并未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。市場(chǎng)的波動(dòng)更多是基于對(duì)未來(lái)可能性的預(yù)期，而非現(xiàn)實(shí)的大規(guī)模應(yīng)用。投資者和產(chǎn)業(yè)界應(yīng)保持理性，關(guān)注技術(shù)的成熟度和市場(chǎng)的實(shí)際需求，避免因誤解而做出錯(cuò)誤的決策。同時(shí)，我們也期待玻璃基技術(shù)在未來(lái)能夠?qū)崿F(xiàn)突破，為顯示產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的變革。