長(zhǎng)盈精密：半導(dǎo)體晶圓減薄設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目通過(guò)深圳科創(chuàng)委期中驗(yàn)收

近日，長(zhǎng)盈精密（300115.SZ）控股子公司夢(mèng)啟半導(dǎo)體“重2022N073超高精度全自動(dòng)半導(dǎo)體晶圓減薄設(shè)備研發(fā)”項(xiàng)目，已通過(guò)深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)期中驗(yàn)收，（深科技創(chuàng)新資〔2022〕51號(hào)），獲得深圳市科技創(chuàng)新委的獎(jiǎng)勵(lì)，標(biāo)志著我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備在半導(dǎo)體減薄領(lǐng)域的實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破。

據(jù)悉，夢(mèng)啟半導(dǎo)體成立于2021年，主要專(zhuān)業(yè)從事全自動(dòng)高精密晶圓減薄機(jī)、晶圓研磨機(jī)、高精密拋光機(jī)、全自動(dòng)高精密倒角機(jī)、晶圓上蠟機(jī)等硬脆材料的加工裝備、以及高精度氣浮主軸部件系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、新能源及光電行業(yè)，已經(jīng)進(jìn)入多家半導(dǎo)體頭部企業(yè)供應(yīng)鏈，累計(jì)設(shè)備出貨突破百臺(tái)。

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石。根據(jù)Wind的數(shù)據(jù)，2023年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1062.46億美元，同比下滑1.3%，但中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為356.97億美元，同比增長(zhǎng)29.47%。受益于半導(dǎo)體制造技術(shù)迭代升級(jí)和國(guó)產(chǎn)替代加速突破的趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)容。

晶圓減薄工序是半導(dǎo)體工序中重要的一環(huán)，通過(guò)減薄/研磨的方式對(duì)晶片襯底進(jìn)行減薄，有助于改善芯片散熱效果，此外減薄到一定厚度有利于后期封裝工藝。隨著集成電路持續(xù)高集成化、高密度化和高性能化，減薄設(shè)備的重要性愈發(fā)凸顯。

但是，長(zhǎng)期以來(lái)，以日本 DISCO 公司為代表的海外減薄設(shè)備供應(yīng)商具備先進(jìn)技術(shù)，基本壟斷全球減薄市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商在晶圓減薄設(shè)備與工藝開(kāi)發(fā)方面起步較晚，高精密減薄設(shè)備嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口。

此次獲獎(jiǎng)的“重2022N073超高精度全自動(dòng)半導(dǎo)體晶圓減薄設(shè)備研發(fā)”項(xiàng)目，是通過(guò)自主研發(fā)的全自動(dòng)超精密晶圓減薄機(jī)，成功實(shí)現(xiàn)了我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備在半導(dǎo)體減薄領(lǐng)域的技術(shù)突破，項(xiàng)目的成功研發(fā)，提升了我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，也為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)提供了更多優(yōu)質(zhì)選擇。

今年3月，長(zhǎng)盈精密在接受寶安區(qū)政府的調(diào)研時(shí)提到，在半導(dǎo)體裝備賽道，經(jīng)過(guò)近三年的潛心研發(fā)，公司多款核心設(shè)備定型，如夢(mèng)啟晶圓及芯片減薄設(shè)備等實(shí)現(xiàn)批量出貨，預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入8000萬(wàn)-1億元，2025年預(yù)計(jì)銷(xiāo)售收入超2億元。

長(zhǎng)盈精密表示，公司計(jì)劃3年內(nèi)投入20億元以上，用于新質(zhì)生產(chǎn)力項(xiàng)目的研發(fā)和生產(chǎn)，例如氫燃料電池金屬雙極板，晶圓研磨拋光設(shè)備，人形機(jī)器人零組件，新一代頭顯零組件項(xiàng)目等，預(yù)計(jì)今年新質(zhì)生產(chǎn)力項(xiàng)目產(chǎn)值超40億元。

未來(lái)，隨著長(zhǎng)盈精密持續(xù)加大在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投入，夢(mèng)啟半導(dǎo)體有望在更多半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域取得突破并逐漸量產(chǎn)出貨，為長(zhǎng)盈精密貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)隽俊?/span>