創(chuàng)新引領(lǐng)實(shí)力認(rèn)證|芯明再獲雙獎(jiǎng)

7月25日-26日，以“向新而行，新質(zhì)生產(chǎn)力激發(fā)新活力”為主題的CFS2024第十三屆財(cái)經(jīng)峰會(huì)暨Amazing 2024創(chuàng)新企業(yè)家節(jié)在北京隆重召開。本次峰會(huì)匯聚超1000位商界、政界、學(xué)界、傳媒以及文化藝術(shù)等領(lǐng)域代表出席，共同探討中國(guó)經(jīng)濟(jì)的新動(dòng)力與未來發(fā)展方向，芯明受邀出席。

峰會(huì)期間，特別舉辦了CFS2024致敬盛典活動(dòng)，向經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)變者、引領(lǐng)者致敬。CFS組委會(huì)邀請(qǐng)知名研究機(jī)構(gòu)、咨詢公司、專家學(xué)者、媒體領(lǐng)袖組成評(píng)審委員會(huì)，根據(jù)評(píng)審委員會(huì)成員通過的綜合評(píng)估體系，進(jìn)行可量化的數(shù)據(jù)比對(duì)，最終評(píng)選出獲評(píng)名單。芯明憑借其卓越的創(chuàng)新能力和市場(chǎng)影響力脫穎而出，榮膺“2024科技創(chuàng)新引領(lǐng)獎(jiǎng)”，CEO錢哲弘也榮獲“2024科技創(chuàng)新影響力人物”獎(jiǎng)。

芯明自成立以來便以客戶需求為導(dǎo)向，專注空間計(jì)算及人工智能芯片和解決方案的研發(fā)與應(yīng)用，致力于推動(dòng)空間智能技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。其自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺、AI（人工智能）、SLAM（實(shí)時(shí)定位建圖）的系統(tǒng)級(jí)芯片，其產(chǎn)品及解決方案可廣泛適用于包括人形機(jī)器人/AGV/AMR在內(nèi)的泛機(jī)器人、元宇宙XR、消費(fèi)電子、物流無人機(jī)、3D掃描、虛擬數(shù)字人等眾多前沿應(yīng)用領(lǐng)域。

本次獲獎(jiǎng)不僅是對(duì)芯明在空間智能領(lǐng)域取得成就的認(rèn)可，更是對(duì)其在推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)發(fā)展中所做貢獻(xiàn)的肯定。CEO錢哲弘表示，芯明的產(chǎn)品涵蓋底層芯片、完整的系統(tǒng)硬件解決方案、具身智能模型等，已有包括小米、極智嘉、亞馬遜等在內(nèi)的國(guó)內(nèi)外頭部客戶，相信空間智能、具身智能將是人工智能的下一代發(fā)展方向，公司將為此不斷努力，共同推動(dòng)全球空間智能技術(shù)的發(fā)展。

關(guān)于芯明

芯明創(chuàng)立于2020年，是一家專注空間計(jì)算及人工智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺、AI（人工智能）、SLAM（實(shí)時(shí)定位建圖）的系統(tǒng)級(jí)芯片，其產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內(nèi)應(yīng)用在泛機(jī)器人、元宇宙XR、消費(fèi)電子、物流無人機(jī)、3D掃描等多個(gè)前沿應(yīng)用領(lǐng)域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。未來，芯明將持續(xù)創(chuàng)新，讓空間智能無處不在！