美聯(lián)新材（300586.SZ）：持續(xù)發(fā)力新材料方向，國產(chǎn)替代正當時

據(jù)美聯(lián)新材（300586.SZ）公眾號消息，美聯(lián)新材（股票代碼：300586）控股孫公司鞍山輝虹顏料科技有限公司（以下簡稱“輝虹科技”）生產(chǎn)的EX電子材料成功獲得國外頭部客戶認可，實現(xiàn)批量出口。輝虹科技是全國首家且唯一生產(chǎn)聚烯烴樹脂及單體并將其應用到電子材料領域的企業(yè)，解決了5G通訊使用的特種樹脂及單體的卡脖子問題，打破了國外對該材料的壟斷，填補了國內(nèi)空白。

我國電子樹脂生產(chǎn)企業(yè)起步較晚，產(chǎn)品性能參數(shù)、質(zhì)量和穩(wěn)定性與經(jīng)營多年的國際企業(yè)存在一定差距。目前在供給結(jié)構(gòu)上，我國電子樹脂產(chǎn)能以基礎液態(tài)環(huán)氧樹脂居多，高品質(zhì)的特種電子樹脂較少；能夠滿足下游PCB行業(yè)在綠色環(huán)保（無鉛無鹵）、輕薄化、高速高頻等方面要求的特種電子樹脂供應緊張、高度依賴進口。目前電子樹脂主要供應商為日本大金、杜邦、旭化成、SABIC、三菱瓦斯在內(nèi)的外資企業(yè)以及晉一化工、長春化工在內(nèi)的臺資企業(yè)。

隨著5G、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，信息傳送進入高頻領域。5G從基站數(shù)量和單站PCB用量兩個方面拉動特種電子樹脂需求。近年來，在新基建等政策引領下，我國5G網(wǎng)絡穩(wěn)步推進。截止2023年6月，我國5G基站數(shù)量已達293.7萬個，滲透率達26%。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模上看，5G基站具有精度高、覆蓋半徑小的特性，同等覆蓋范圍需配置的5G基站數(shù)可達到4G基站數(shù)的1.5倍，且基站天線仍延續(xù)大規(guī)模陣列化和一體化有源天線的趨勢，導致單個基站PCB板面積大幅提升，由此對高頻通信材料的需求也將大幅提升。

此次，美聯(lián)新材（300586.SZ）控股孫公司輝虹科技推出的EX電子材料是新一代的高傳輸率電子材料，數(shù)據(jù)傳輸速度更快，信號損耗更低，主要運用于大數(shù)據(jù)運算中心、AI服務器/手機/PC、半導體芯片封裝、云計算、5G與6G通訊設備、無人駕駛汽車、無人機等領域的電子電路材料。

據(jù)悉，該產(chǎn)品是國內(nèi)首創(chuàng)，未來市場潛力巨大。目前，輝虹科技已建成投產(chǎn)年產(chǎn)50噸EX電子材料生產(chǎn)線，另有年產(chǎn)百噸級的生產(chǎn)線預計年底建成投產(chǎn)。輝虹科技作為國家級高新技術企業(yè)，多年來一直重視研發(fā)投入，多個產(chǎn)品在細分市場占有率均處于國際領先水平。公司表示，未來將繼續(xù)擴大EX電子材料生產(chǎn)線規(guī)模，優(yōu)化生產(chǎn)工藝，為企業(yè)及5G通訊的發(fā)展不斷注入新產(chǎn)品、新技術。