孔令國，和利資本創(chuàng)始及管理合伙人，二十年TMT行業(yè)、集成電路、高端制造領域投資及基金管理經(jīng)驗。曾任怡和創(chuàng)投（1990年成立的專注于亞太半導體投資的區(qū)域型基金）合伙人、元禾重元執(zhí)行合伙人、元禾原點執(zhí)行合伙人、同利創(chuàng)業(yè)投資有限公司總經(jīng)理。主導投資項目：常州瑞聲科技（02018.HK）、無錫尚德太陽能電池（NYSE:STP）、上海海爾集成電路（300183收購）、展訊科技（NASDAQ:SPRD）、研晶光...

曾國益，University of Massachusetts-Lowell電子工程碩士。24年臺積電（TSMC）從業(yè)經(jīng)歷，對集成電路設計、代工、封測有著豐富充沛的經(jīng)驗和人脈。歷任亞太區(qū)銷售資深經(jīng)理、TSMC松江廠制程副總監(jiān)、客戶服務經(jīng)理、品質(zhì)保證經(jīng)理、模組工程師。

l 2012年創(chuàng)立天鷹資本。l 主導了對映翰通（688080）、酷特智能（300840）、慧辰資訊（688500）、中環(huán)寰慧、博創(chuàng)智能、李群自動化、華制智能、美騰科技、恒爍半導體、康希通信、百利時等項目的投資。l 長江商學院CEO聯(lián)盟發(fā)起人兼秘書長、長江商學院智能制造學會秘書長、中國投資行業(yè)協(xié)會理事。15年創(chuàng)業(yè)投資經(jīng)驗，對智能制造投資理解深刻，制造業(yè)生態(tài)圈資源豐厚。l 山東大學金融學學士、中歐國際工...

張飚，北京大學物理系，斯坦福大學電子工程碩士。 20多年集成電路行業(yè)經(jīng)驗。Smart ASIC Inc. 創(chuàng)始人，公司成立兩年便成功上市，創(chuàng)下IC設計公司最快上市記錄。華亞微電子創(chuàng)始人，帶領團隊將公司打造為世界級數(shù)字視頻影像芯片設計服務提供商并一度躍居國內(nèi)視頻IC設計領域第一名。在華亞微被康得新與海信集團分別收購后擔任集團3D事業(yè)群總裁，團隊研發(fā)出世界第一顆裸眼3D芯片。曾被評為“上海市科技企業(yè)（家...

l 2013年加入天鷹資本。l 主導了對博創(chuàng)智能、映翰通（688080）、慧辰資訊（688500）、中環(huán)寰慧、銳冠科技、成都易瞳等項目的投資。l 曾任職于荷蘭銀行投行部、中信證券投行部，熟悉境內(nèi)外資本市場，參與過高端裝備、能源、基建、礦產(chǎn)等行業(yè)多家龍頭企業(yè)的境內(nèi)外上市和跨境并購項目。l 北京航空航天大學工學學士，中歐國際工商學院MBA。

湯治華，和利資本合伙人，三十年高科技產(chǎn)業(yè)風投（中國大陸、美國硅谷）及影像傳感器半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗。曾任北京火炬開發(fā)國際公司總經(jīng)理，推動進口取代計劃；于美國硅谷從事高科技產(chǎn)業(yè)投資，投資的公司包括上市或被并購；北美波士頓與臺灣創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗，主要研發(fā)、制造及銷售影像傳感器關鍵芯片。2008年加入世芯電子并擔任國際事業(yè)部總經(jīng)理, 致力于芯片設計制造的后段服務，客戶遍及北美、歐洲、臺灣及韓國。世芯電子于2014年臺灣...

籃志揚，中山大學電機碩士。和利資本投資總監(jiān)。十多年IC研發(fā)及市場行銷經(jīng)驗。曾在致新科技負責PMIC設計，成功設計量產(chǎn)十余顆芯片，并打入Nokia手機供應鏈。曾在南方硅谷負責WiFi 及BLE SOC PMU的設計，并于2013年起創(chuàng)建PM、技術支持團隊并負責市場行銷及生態(tài),成功導入運營商、美的、阿里等知名客戶，月銷售超過百萬顆芯片。曾主導投資的項目包括南京百識電子、禹創(chuàng)半導體等。